无尘车间的温湿度要求与中央空调厂房普通生产区域的差异之处在于：它不仅要满足生产人员的舒适感，而且还需兼顾产品特性及生产工艺的要求。不同生产工艺对生产环境的要求各有不同，随着产业升级生产工艺（环境）对洁净度及温湿度的要求也随之增高。以下示例为我们常见领域应用的无尘车间温湿度要求：
     示例一：电子制造行业
     在电子制造领域生产区最重要的就是防静电，这将对电子产品会产生不利影响，并降低产品的产量，对产品造成短路甚至造成员工导电晕倒事故。故而电子行业无尘车间的相对湿度不应低于30%，为了减少静电的产生，无尘车间的抗静电区域的相对湿度不低于50%，过于干燥的空气中易粉尘飞扬，电子行业无尘车间在无特殊要求的情况下，温度控制在23 ±2℃左右，相对湿度控制在55±5%RH之间，在这种生产环境下，人们感觉舒适，静电也消失了。
     示例二：食品行业及保健品
     食品/保健品车间对生产洁净度要求是比较高的，通常为10万级及万级部分行业要求千级/百级以上，但同时无尘车间的湿度越低越容易滋生细菌，细菌和其他生物污染(霉菌，病毒，真菌，螨虫)在相对湿度超过60%的环境中可以活跃地繁殖。一些菌群在相对湿度超过30%时就可以增长。在相对湿度处于40%至60%的范围之间时，可以使细菌的影响以及呼吸道感染降至最低。如果湿度过高，产品会变质。同时，温度不宜过高。如果温度过高，生产者在出汗后会暴露在产品中，这将对产品造成污染并降低产品的质量/产量。
     综合常见领域，我们可总结得出温湿度对东莞无尘车间的影响有如下几种：
     1、细菌生长；2、人员的舒适感；3、出现静电荷；4、金属腐蚀；5、水汽冷凝；6、光刻的退化；7、吸水性。
     示例三：SMT表面贴装
     贴装车间对温度和湿度有明确的要求，首先主要是为了锡膏能工作在一个较好的环境 ，温度会影响锡膏的活性，对于里面所添加的助焊剂的相关溶剂的活性有一定的影响。温度高会增加其的活性，最终影响丝印贴装及回流的效果。容易出现虚焊，焊点不光泽等现象。湿度的大小回引起锡膏在空气中吸入水气的多少，如过吸如过多水气，会使回流时产生气空，飞渐，连焊等现象。故而SMT恒温恒湿车间温湿度标准: 温度: 24±2℃ 湿度: 50±10%。
     并非所有无尘车间都设计为恒温恒湿无尘车间，必须根据生产过程的要求设计空调系统的温度和湿度。
     示例四：大规模集成电路
     大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种东莞无尘车间不宜超过25℃，湿度过高产生的问题更多，相对湿度超过55%RH时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故，相对湿度在50%RH时易生锈。
     示例五：无菌生物制药
     温度是外界环境中影响制剂稳定的重要因素之一。一般来说，温度升高，药物的降解速度增加，而且温度的变化对制剂稳定性影响较大，特别是生物制品，对热非常敏感。因此，药物生产车间不仅要严格控制室内温度范围，还需尽量保证较小的温度波动。相对湿度也是影响制剂稳定的重要因素，对于固体制剂而言，空气中的水分可在其表面形成膜，成为分解反应发生的条件，而降解反应的速度与环境的相对湿度成正比。另外，相对湿度对药品生产的重要性还表现在高湿度时生产环境易长霉菌而造成对药物的污染，当相对湿度达到60%以上药品就可长霉，相对湿度80%以上时，无论温度高低，药品基本都要长霉。
     药物生产车间温湿度要求
     洁净区（无菌环境）：温度宜在 20-24℃，相对湿度：45-60%RH；
     控制区（无菌环境）：温度宜在 18-26℃，相对湿度：50-65%RH。

无尘车间温度作为总的原则看，加工精度越来越精细，对温度波动范围的要求越来越小。所以东莞无尘车间的温湿度控制由其生产工艺决定，但其精度同时也要看其房间的大小例如计量室、光栅刻线室、精密仪器制造和装配车间等，前两者都为小房间，空调精度(这里主要指温湿度)要求高；后两者为较大的生产车间，温湿精度要求较低，所以其房间大小也会决定恒温恒湿车间的精度。